微****研发中心及厚膜混合电路生产建设项目阶段性验收建成调试公示
一、项目名称:微****研发中心及厚膜混合电路生产建设项目阶段性验收
二、建设地点:****开发区螺丝塘路1号德普五和企业园12栋104室
三、建设性质:**
四、项目概要:****成立于2017年10月24日,****开发区螺丝塘路1号德普五和企业园12栋104室,主要进行电子产品研发、电子产品设计服务、电子产品检测、电子产品服务、电子产品及配件研究、电子产品及配件的制造、电子产品及配件的销售等。根据企业发展需要,结合市场电子产品的技术发展趋势和需求,****中心,开展**电子产品的生产技术开发和市场需要的产品开发。因此,建设“微****研发中心及厚膜混合电路生产建设项目”。项目主要针对现有各种微电子陶瓷生产技术组合及各生产工艺条件进行研究,研发具有特殊功能需求及性能更优的微电子产品。项目研发产品主要为厚膜混合电路、DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板;同时,针对研发的新型厚膜混合电路进行生产,年生产厚膜混合电路5万片。
2025年8月,****委托****办理《微****研发中心及厚膜混合电路生产建设项目环境影响报告表》,并于2025年8月19日取得《关于微****研发中心及厚膜混合电路生产建设项目环境影响报告表》的批复,批复文号为长环评(长经开)[2025]29号。2025年9月开始建设,2026年7月完成建设,2026年7月10日完成研发产品相应研发设备和环保设备安装,本次为阶段性验收,验收内容为厚膜混合电路、DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板研发品相关的建设内容,阶段性验收内容将于2026年7月17日起开始进行生产调试。
五、建设单位名称及联系方式
建设单位名称:****
联系地址:****开发区螺丝塘路1号德普五和企业园12栋104室
联系人及电话:陈总138****4342
六、环保设施运行调试时间
企业已按照环评要求内容,将相应的环境保护设施设置到位,环保设施于2026年7月10日建设完成。我单位拟对环境保护设施进行调试,调试日期为2026年7月17日至2026年10月16日。