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电子信息工程学院高温测试晶圆加热盘（BUAAJJ20260090）采购公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 高温测试晶圆加热盘 | 项目编号**** | |
| 2026-07-17 21:28:39 | 公示截止日期2026-07-21 00:00:00 | |
| **** | 交货时间要求签约后1月内 | |
| 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话中标后在我参与的项目中查看 | |
| ￥ 160,000 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 ; 注册资金不得低于中标价的2倍，并且缴纳社保人数大于等于5人 (必选) |
||
| 北航**校区 | ||
采购清单1
| 晶圆加热盘 | 1 | 套 |
| 无 | ||
| 无 | ||
| ￥ 160,000 | ||
| 加热盘尺寸8寸,温度范围：RT~550℃，冷热方式：电阻加热，升温速度：20℃/min；同时具备隔热、温控功能，搭配温控软件进行温度调整，同时具备水冷、风冷降温功能。水冷要求量程20m,最大流量24L/min，风冷要求转速1400r/min,排气量40L/min。 | ||
| 否 | ||
****
2026-07-17 21:28:39
招标进度跟踪
2026-07-21
2026-07-17
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