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中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,母线成交公告
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****,**广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,母线成交公告
发布时间： 2026-07-18 15:01:32
**广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程-【母线】-采购结果公告
采购单位：****
项目名称：**广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程
项目所在地：**省**市**区知新路1321号
包名称：****,**广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,母线
公示截至日期：1天（2026.7.18-2026.7.19）
推荐成交人信息：
| 序号 | 供应商名称 | |
| 1 | **** | |
说明：本通知不视为贵我双方已建立合同关系，具体以双方最终签订的书面合同为准
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2026-07-18
中标通知
中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程,母线成交公告
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