海信集团厦门芯片生产新厂房招标项目寻源（延期是7月22日）

本着公平、公开、公正的原则，诚邀具有以下资质的供方加入******池，同时欢迎广大员工同事积极推荐符合要求的供方。

",sans-serif"="">1、资质要求

(1)设计资质必须符合下列条件之一：

①工程设计综合甲级资质；

②具备建筑行业(建筑工程)设计甲级资质和电子通信广电行业(电子工程)设计甲级资质；

(2)施工资质：具有建筑工程施工总承包一级资质和机电工程施工总承包一级资质。

(3)投标人须具备建设行政主管部门核发的安全生产许可证，且在有效期内。

2、业绩要求

设计业绩：投标人近三年(2023年1月1日起)，投标人承担过投资金额2亿以上的",sans-serif"="">12英寸晶圆集成电路制造项目生产线工程洁净包或者机电总包（含洁净）的设计业绩，以合同签订时间为准。。

施工业绩：投标人近三年(2023年1月1日起),投标人须具有12英寸晶圆集成电路制造项目业绩不少于2个合同金额≥2亿元的业绩,以竣工时间为准。

注：符合资质厂家报名，招标小组将对报名**池单位作最终的资质认定。确定入围后，我司予以提供招标文件或询价资料。最终解释权归海信所有。

",sans-serif"="">3、寻源业务联系方式：

王连勇 电话：",sans-serif"="">189****2691 邮箱：",sans-serif"="">****@hisense.com

",sans-serif"="">4、报名截止时间：标书代写

",sans-serif"="">2026年",sans-serif"="">07月",sans-serif"="">22日",sans-serif"="">17:00点前，请有意参与投标的单位将资质文件加盖公章扫描后发到以上邮箱，过期将不接受报名请求，如有问题可电话沟通。