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12寸碳化硅晶圆清洗机
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***********公司企业信息
12寸碳化硅晶圆清洗机(****)自购结果公示
发布时间：2026-07-20
该项目经自行采购程序，允许自购：
| **** |
| 440000 |
| 2026-07-20 | 公示截止日期2026-07-21 10:32:55 | |
| **** | 付款方式签订合同后预付30%，60%货款凭装运单据支付，10%****小组签字确认且加盖公章的验收报告支付。 | |
| 到货时间要求 | ||
| **大学 | ||
采购清单1
| 12寸碳化硅晶圆清洗机 | 1 | 台 |
| 晶工 | 规格型号12寸碳化硅晶圆清洗机 | |
| 1.设备情况：半导体晶圆专用单片式药液清洗设备，用于8寸和12寸碳化硅晶圆清洗，配置SC1、sC2、DHF、二流体清洗、兆声纯水清洗和高速旋转干燥功能； 2.自动化清洗：整个清洗过程全自动化，不允许人工接触晶片;设备配套专业晶片取放工具;机械手自动取放片;晶圆传感器确保设备全自动安全运行，当晶圆出现未放正、脱离托盘、碎片等情况时，设备需快速感应并急停报警； 3.上下料工位：干进干出，一进一出，工作时设备为全密封状态;处理后的晶圆原取原放或放置于指定洁净卡塞位置； 4.清洗腔体：用于8寸和12寸晶圆清洗，配置独立药液清洗腔;主轴转速0-2000r/min;具备晶圆固定、旋转、冲洗兆声清洗和甩干功能;清洗工位内部环境洁净度达到100级； 5.药液清洗：配置SC1、SC2、DHF药液清洗功能;药液冲洗时间0-999秒可设;药液输送系统配置输送泵和过滤器药液过滤器孔径0.1um;与药液接触部件采用PFA、PVDF、PTFE、PVC等耐腐蚀非金属材料； 6.二流体清洗：配置二流体清洗功能，通过气液混合喷射增强颗粒去除能力，用于晶圆表面颗粒及污染物清洗； 7.兆声纯水清洗：配置兆声纯水清洗功能，将兆声波叠加在喷嘴前端放射的流水中，重点去除晶圆表面微小颗粒，降低颗粒二次附着风险； 8.旋转主轴和吸盘：旋转晶圆主轴和吸盘用于晶圆固定、旋转及处理，实现晶圆正面和背面清洗;晶片最大旋转转速不高于2000转/分钟； 9.控制系统：参数可调，具有参数保存和调入功能;程序软件提供10个配方，每个配方可设置10步程序;药液冲洗时间、纯水冲洗时间、旋转转速、甩干时间等可在程序中设置； 10.排风系统：清洗腔外侧具有均匀排气结构;排风系统配备压差计，保证药液挥发气体被有效排出，满足环保和人员安全要求;排风口设计需避免气体冷凝回滴造**全隐患； 11.洁净环境：处理腔上方配置100级FFU，清洁空气均匀送向晶圆表面，使污染物单向脱离晶圆，减少颗粒再附着； 12.其他：设备设回水管路，保证纯水处于流动状态;进水端配备稳压阀;机身全包容式结构;腐蚀腔中线缆通过PE管保护;与药液及纯水接触部位不使用金属材质。 | ||
| 服务网点:当地;质保期限:2年;响应期限:报修后24小时;无; | ||
****管理部
2026-07-20
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2026-07-20
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