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| 芯片检测定位模块 | 1.0/个 | 参考:翼望 | 参考:EMP200-SI | 1、Chuck stageX/Y/Y移动范围: 200mm/200mm/10mm,移动分辨率1μm,带锁死功能, 2、Chuck stage支持多圈吸附环固定样品,真空吸附,真空开关独立控制,支持360°无间隙旋转,微调±7° 3、样品台支持样品尺寸最小1mm, 温度范围20℃到85℃,温度稳定性0.1℃。 4、芯片检测系统在 X-Y平面2inch x 2inch,范围内移动分辨率1μm 5、芯片检测系统能够双视觉观察,连续调焦,能够同时观察三维视场,清晰观察样品和光电探针的各视角,分辨率3μm,综合放大倍率≥500倍 6、芯片检测系统传感器光学尺寸:1/1.8英寸,像元尺寸:2.0μm*2.0μm,测量精度:0.0001mm,具备功能:拍照、录像、储存、测量镜像、画面冻结、水平翻转、HDR宽动态、电子放大缩小。 7、Platen具备分立抬杆,快速接触和分离,重复精度1μm 8、Platen兼容太赫兹倍频针座和探针,可实现整体连续上下微调移动,行程不小于40mm,移动分辨率1μm,便于光电探卡的测试。 9、器件兼容垂直光电芯片和水平光电融合芯片的探测,配备水**垂直光探针及配套夹具,测试稳定性0.1dB 的,能够支持装机验证。 | 1、现货中标,中标后3天提供货物; 2、实现实验室手动光学测量平台集成,并现场调试; 3、按照行业标准提供上门服务; |