高响应宽距离量产附件轴承内圈温度传感研制技术

发布时间: 2026年07月20日
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服务地点: 甲方所在地 服务内容: 开发轴承可在高温、油雾、高转速运行工况下的内圈温度长距离、耐久性测试技术,满足轴承温度测试传感系统的小型化、安装便捷化、使用简单化,支撑航空轴承的正向设计研发。 实现功能 3.1 实现远距离对旋转轴承进行无线监测; 3.2 测试系统可抗油雾、高温、高转速等恶劣环境干扰; 3.2 内圈温度信号接收不受安装空间的限制。 技术要求 4.1 试验研究对象为轴承内圈,传感器无需供电,信号采用无线传输,传感器采用其S波段ISM免许可微波读取体制; 4.2 轴承内圈温度信号的采样频率至少满足6Hz,测试精度±2℃以内; 4.3 温度传感器及其传感器天线耐温上限达275℃; 4.4 配合轴承内圈结构至少制备1型温度传感器,使之与轴承集成; 4.5 传感器响应峰应落入配套阅读器的S波段ISM主读取窗口 内,三个测点响应峰互不重叠,并满足温度漂移、测点编号和不少于1m读取裕度要求; 4.6 传感器及传感器天线可耐油雾、至少耐温120℃以上、10000rpm以上、防电磁干扰,至少满足50小时可稳定工作; 4.7 在同一空间内,询问天线的信号接收不受安装位置限制,围绕传感器任意方向,可有效接收信号; 4.8 平均无故障运行时间:MTBF大于等于50小时; 4.9 通过串口与上位机进行通讯,通信数据可通过labview采集。 技术资料 (1)轴承内圈温度测试系统开发报告,纸质版,1份,电子版光盘,1份; (2)轴承内圈温度测试总结报告,电子版光盘,1份; (3)轴承内圈温度测试系统使用说明书,纸质版,1份,电子版光盘,1份; (4)申请发明专利1份(至少完成受理); (5)发表核心以上论文1篇。 交付物 (1)提供3种满足技术要求的温度传感器,每种传感器各20只; (2)提供涵盖满足交付物(1)的传感器天线(每只传感器 配一个天线)、询问天线以及阅读器等3套测试系统; (3)装箱单、易损件清单(如有),纸质版,1份,电子版光盘,1份。
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询价单名称: 高响应宽距离量产附件轴承内圈温度传感研制技术
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询价时间: 2026-07-20 13:07
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采购类型: 单次采购
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序号 服务名称 服务分类 服务内容 服务期 服务地点 特殊要求
1 高响应宽距离量产附件轴承内圈温度传感研制技术 其他服务/其他未分类服务/其他未分类服务 开发轴承可在高温、油雾、高转速运行工况下的内圈温度长距离、耐久性测试技术,满足轴承温度测试传感系统的小型化、安装便捷化、使用简单化,支撑航空轴承的正向设计研发。 实现功能 3.1 实现远距离对旋转轴承进行无线监测; 3.2 测试系统可抗油雾、高温、高转速等恶劣环境干扰; 3.2 内圈温度信号接收不受安装空间的限制。 技术要求 4.1 试验研究对象为轴承内圈,传感器无需供电,信号采用无线传输,传感器采用其S波段ISM免许可微波读取体制; 4.2 轴承内圈温度信号的采样频率至少满足6Hz,测试精度±2℃以内; 4.3 温度传感器及其传感器天线耐温上限达275℃; 4.4 配合轴承内圈结构至少制备1型温度传感器,使之与轴承集成; 4.5 传感器响应峰应落入配套阅读器的S波段ISM主读取窗口 内,三个测点响应峰互不重叠,并满足温度漂移、测点编号和不少于1m读取裕度要求; 4.6 传感器及传感器天线可耐油雾、至少耐温120℃以上、10000rpm以上、防电磁干扰,至少满足50小时可稳定工作; 4.7 在同一空间内,询问天线的信号接收不受安装位置限制,围绕传感器任意方向,可有效接收信号; 4.8 平均无故障运行时间:MTBF大于等于50小时; 4.9 通过串口与上位机进行通讯,通信数据可通过labview采集。 技术资料 (1)轴承内圈温度测试系统开发报告,纸质版,1份,电子版光盘,1份; (2)轴承内圈温度测试总结报告,电子版光盘,1份; (3)轴承内圈温度测试系统使用说明书,纸质版,1份,电子版光盘,1份; (4)申请发明专利1份(至少完成受理); (5)发表核心以上论文1篇。 交付物 (1)提供3种满足技术要求的温度传感器,每种传感器各20只; (2)提供涵盖满足交付物(1)的传感器天线(每只传感器 配一个天线)、询问天线以及阅读器等3套测试系统; (3)装箱单、易损件清单(如有),纸质版,1份,电子版光盘,1份。 6个月 甲方所在地
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不允许供应商对部分商品进行报价
允许供应商报价时填写折扣金额
允许供应商报价时填写其他金额
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2026-07-27 00:00:00
价格有效期:
2027-07-20 00:00:59
报价币种:
人民币
付款方式:
预付部分货款
履约地点:
甲方所在地
补充说明描述:

请贵方按规定筹备投标文件,具体要求:

一、文件份数及签章:提交纸质投标材料 5 份、正式报价单 1 份,全套材料须加盖单位公章。
二、封装要求:所有投标材料整体密封包装。
三、报送时限:请于 2026 年 7 月 29日(含当日) 前送达下述地址。
邮寄地址
收件人:李工
联系电话:186****2439
详细地址:**省**市**区裕强街道**路 888 号 ****(北门)
如有问题,可随时联系咨询。
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