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异构仿真模型封装集成软件
招标详情
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***********公司企业信息
公告类型：中标公告 发布时间： 2026-07-20 16:55:17 截止时间：2026-07-22
统一信息编码：HDJGGG202****0327
项目编号：****
预算经费：0.1万元
中标金额：68.2万元
专业领域：可靠性/测试性/维修性
一、采购清单
技术开发
二、主要内容
| 项目标题： | 异构仿真模型封装集成软件 |
| 项目编号： | XJ026****01501 |
| 采购联系人： | 杨老师 |
| 联系方式： | 021-****0000-6871 |
| 付款方式： | 验收合格付款 |
| 结果发布时间： | 2026年07月15日 13:58:00 |
| 1 | **** | 异构仿真模型封装集成软件 | 1.000套 | 682000.00元 | 682000.00元 | 2026年09月30日 |
| 成交总额： | 682000.00元 | |||||
三、公告时间
成交结果公告有效期截止至2026年07月22日
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