A.裸芯片

发布时间: 2026年07月20日
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公告类型:询价 发布时间: 2026-07-20 16:53:38 截止时间:2026-07-24标书代写

统一信息编码:HDJGGG202****0207

项目编号:****

专业领域:A.电子元器件

一、采购清单

A.单片集成电路

二、主要内容

项目标题: A.裸芯片
项目编号: A.XJ026****01065 参与方式: A.定向询价
询价开始时间: A.2026年07月16日 16:00:00 询价结束时间: A.2026年07月24日 17:00:00
出价方式: A.一次性出价 操作员: A.李喆
采购联系人: A.李喆 联系方式: A.029-****9000-8228
付款方式: A.验收合格付款 附件: 详见航天电子采购平台
备注: 全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息,请联系采购项目联系人并进行后续流程。
序号 产品名称 采购需求 采购数量 最少供应量 到货日期
1 A.裸芯片 产品标准、型号规格、质量要求等详询采购联系人。 A001.****.0个 A001.1.0个

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.****.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。标书代写

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