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一、合同编号: ****
二、合同名称: ****2026年集成电路封装与****中心
三、项目编号: ****
四、项目名称: ****2026年集成电路封装与****中心
五、合同主体
采购人(甲方): ****
地 址: **市**区朱村街科教大道142号
联系方式:020-****8569
供应商(乙方):****
地 址:**南路26号长盛商务大厦A530
联系方式:135****6988
六、合同主要信息
主要标的名称:产业级数模混合ATE测试系统(含器件测试平台)
规格型号(或服务要求):详见合同
主要标的数量:8.00台
主要标的单价:361000.00元
合同金额: 991.460000万元
履约期限、地点等简要信息:**省**市
采购方式: 公开招标
七、合同签订日期: 2026-07-20
八、合同公告日期: 2026-07-21
九、其他补充事宜:
附件: