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二维半导体和存算一体芯片中试平台封装、测试与验证实验室设备公开招标前市场征询公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
按照二维半导体和存算一体芯片中试平台封装、****实验室设备采购计划，将对以下设备进行公开招标前市场征询，了解相关产品的价格，征求相关技术要求及参数是否可行、合理，设备数量是否有明显漏项错项等，现邀请符合条件的单位提出专业性意见。
| 序号 |
设备名称 |
数量 |
单位 |
备注 |
| 1 |
晶圆激光隐形切割机 |
1 |
套 |
|
| 2 |
多功能芯片微装平台 |
1 |
套 |
|
| 3 |
纳米图形量测系统 |
1 |
套 |
|
| 4 |
芯片结构高精度检测仪 |
1 |
套 |
|
| 5 |
高频矢量信号发生器 |
1 |
套 |
|
| 6 |
集成芯片测试设备 |
1 |
套 |
|
| 7 |
材料物性表征系统 |
1 |
套 |
|
| 8 |
晶圆级光学显微镜 |
1 |
套 |
|
| 9 |
晶圆级原子力显微镜 |
1 |
套 |
|
| 10 |
室温半自动探针台（8英寸） |
1 |
套 |
|
| 11 |
晶圆级芯片电学测量系统 |
3 |
套 |
|
| 12 |
室温射频探针台 |
1 |
套 |
|
| 13 |
模拟电路综合电学性能测试系统 |
2 |
套 |
|
| 14 |
集成电路高低温电学测试系统 |
1 |
套 |
|
| 15 |
矢量网络分析仪 |
1 |
套 |
|
| 16 |
频谱仪 |
1 |
套 |
|
| 17 |
矢量信号发生器 |
1 |
套 |
|
| 18 |
半导体工艺设备二次配置水电气等系统 |
1 |
项 |
一、响应时间及相关注意事项：
1、响应日期：征询公告发布之日至2026年7月31日17:30止
2、联系人：王荧 联系电话：134****4309
3、参与方式：供应商需提供下列资料，详情见本公告附件（征询通知书）。
（1）营业执照复印件
（2）单位介绍信
（3）授权代表身份证复印件
（4）附件1、附件2、附件3
（5）若是经销商参与，提供对应推介产品的厂家授权书复印件
（6）响应单位在近三年内承接过的同类产品销售业绩合同复印件（如有）
注：以上资料为复印件的需加盖单位公章，并将资料归整为一个PDF文件发送至****@qq.com，邮件发送后请致电工作人员确认，联系人：王荧；联系电话：134****4309。
**卓宏****公司
2026年07月21日
****0720-征询通知书（定）.docx附图.rar附件（2）
20260720-征询通知书（定）.docx下载预览
附图.rar下载预览
招标进度跟踪
2026-07-21
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