“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目设备采购项目公开招标前市场征询公告

发布时间: 2026年07月21日
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按照“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目设备采购项目采购计划,将对以下六个项目的设备进行公开招标前市场征询,了解相关产品的价格,征求相关技术要求及参数是否可行、合理,设备数量是否有明显漏项错项等,现邀请符合条件的单位提出专业性意见。

项目一:纳米银烧结平台设备采购项目

序号

设备名称

数量(台/套)

1

纳米银膏印刷机

1

2

SPI(纳米银膏检测)

1

3

纳米金属真空烧结炉(核心产品)

1

4

超声波扫描设备

1

5

全自动注塑系统(核心产品)

1

6

全自动粗铝/铜线键合机(核心产品)

1

7

全自动细铝线键合机

1

8

金丝球焊机

1

项目二:基板式模块封装平台设备采购项目

序号

设备名称

数量(台/套)

1

大功率超声波焊接机

1

2

pin针超声波焊机(核心产品)

1

3

贴片机(核心产品)

1

4

纳米银预烘氮气炉

1

5

等离子清洗机

1

6

多温区气氛保护甲酸炉(核心产品)

1

7

可编程真空无氧热烘箱

1

8

高精度外壳涂胶机

1

9

双组分真空注胶机

1

10

氮气烘箱

2

11

自动切筋成型设备

1

12

激光打标机

1

13

手动压铆机

1

14

氮气柜

4

15

普通烘箱

3

项目三:功率半导体模块表征分析平台设备采购项目

序号

设备名称

数量(台/套)

1

全自动精密点胶机

1

2

高精度X-Ray检测设备(核心产品)

1

3

激光共聚焦显微镜

1

4

宽量程键合线推拉力测试机

1

5

全封闭激光封焊机

1

6

功率半导体静态测试系统(核心产品)

1

7

高压大功率探针台

1

8

高温高湿高压(HAST)测试设备(核心产品)

1

9

功率器件HTRB测试设备

1

10

功率器件HTGB测试设备

1

11

宽温度功率循环设备

1

12

宽温度范围温度循环可靠性实验系统

1

13

H3TRB高温高湿偏置试验系统

1

14

恒温恒湿实验箱

1

项目四:先进封装平台设备采购项目

序号

设备名称

数量(台/套)

1

高精度光刻机

1

2

匀胶机1

1

3

匀胶机2

1

4

多金属薄膜沉积系统(核心产品)

1

5

金属化学沉积设备(核心产品)

1

6

无机清洗机1

1

7

无机清洗机2

1

8

有机清洗机1

1

9

有机清洗机2

1

10

激光解键合机

1

11

临时键合机

1

12

正装倒装焊机

1

13

真空回流炉

1

14

晶圆减薄机

1

15

划片机

1

16

真空贴膜机

1

17

薄膜刻蚀系统(核心产品)

1

18

晶圆级注塑机

1

19

压力烘箱

1

20

快速退火炉

1

21

通风橱

1

项目五:综合实验平台设备采购项目

序号

设备名称

数量(台/套)

1

示波器

1

2

高速示波器(核心产品)

1

3

示波器

1

4

示波器

2

5

示波器

2

6

示波器

1

7

直流电源

1

8

高压电源

1

9

高压脉冲电源

1

10

脉冲发生器

2

11

可调电源

1

12

光储电源

1

13

直流电源

2

14

直流电源

2

15

电网模拟器

2

16

电子负载

1

17

电子负载

1

18

电子负载

1

19

电子负载

1

20

1 GHz无源探头

4

21

200MHz高压差分探头

6

22

120MHz电流探头

3

23

高阻抗有源探头

2

24

电流探头

1

25

电流探头

1

26

500MHz光隔离探头

1

27

高压差分探头

2

28

泰克电流探头

2

29

泰克罗氏线圈

3

30

电流探头

3

31

高压差分探头

1

32

高压差分探头

1

33

电流探头

1

34

电流探头

1

35

有源差分探头

1

36

500 MHz 光隔离探头

1

37

阻抗分析仪

1

38

直流偏置电源

1

39

超高速任意波发生器

1

40

台式万用表

1

41

功率分析仪

1

42

信号发生器

1

43

红外热像仪

1

44

电抗测试仪

1

45

热成像

1

46

EMI接收机

1

47

三相LISN

1

48

非接触静电计

1

49

回馈式电网模拟单元(核心产品)

1

50

直流电源

2

51

高精度结壳热阻测试系统(核心产品)

1

项目六:综合应用平台设备采购项目

序号

设备名称

数量(台/套)

1

功率半导体动态测试系统(核心产品)

1

2

可编程无人机开发套件

3

3

功率测量偏移校正夹具

1

4

局部放电检测套件

1

5

高压直流电源

2

6

高压差分探头

1

7

100w三波段脉冲激光系统

1

8

电光调制系统

1

9

小型高温实验箱

1

10

大型高温实验箱

1

11

制冷循环器

1

12

测温仪

1

13

蠕动泵

1

14

高速红外摄像机

1

15

液氮低温试验箱

1

16

冷指液氮恒温器

1

17

液氮高低温探针台

1

18

锁相/显微红外热成像系统(核心产品)

1

19

微光显微系统(EMMI)(核心产品)

1

20

500℃四寸高温探针台

1

21

高低温湿热试验箱

1

22

硅凝胶硬度检测仪

1

23

实验台

60

一、响应时间及相关注意事项:

1、响应日期:征询公告发布之日至2026年7月31日17:30止

2、联系人:李国虎, 联系电话:138****8936

3、参与方式:供应商需提供下列资料,详情见本公告附件(征询通知书)。

(1)营业执照复印件

(2)单位介绍信

(3)授权代表身份证复印件

(4)附件1、附件2、附件3

(5)若是经销商参与,提供对应推介产品的厂家授权书复印件

(6)响应单位在近三年内承接过的同类产品销售业绩合同复印件(如有)

注:以上资料为复印件的需加盖单位公章,并将资料归整为一个PDF文件发送至****@qq.com,邮件发送后请致电工作人员确认,联系人:李国虎;联系电话:138****8936。

****

2026年07月21日

征询通知书(“宽禁带功率半导体高性能封装集成攻关平台”技术改造项目设备采购项目).docx
附件(1)
招标进度跟踪
2026-07-21
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