开启全网商机
登录/注册
半导体（株洲）焊片采购采购公告
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
发布时间：2026-07-22 13:21:25
截止时间：2026-07-22 23:59:59 标书代写
期望收货期：
交货期要求：
价格有效期：不限
询价单编号：****
收货地区：** ** **市**区
商机详细信息
采购类型：标准订单(单次采购)
询价类型：现货/标准品
采购清单
| 1 | ****679 |
墩子焊片卷-R(SAC305/2.0X0.2/S3/HY)
物料描述：
|
8000G,克 | 不送样 | ||||
| 2 | ****678 |
基板焊片-R高(SnSb5\55.9*35.6*0.2mm\S2)
物料描述：
|
181850EA,each | 不送样 | ||||
| 3 | ****680 |
芯片焊片卷-R(SAC305/9X0.1/HY)
物料描述：
|
24000G,克 | 不送样 |
采购要求
报价要求：需要报含税价、报价需要包含运费、不允许对询价单部分物料报价、不允许供应商报价可改数量
发票要求：增值税专票（不限开具方）
交易方式：其他交易方式
支付方式：
经营地址：
注册资金：
证照要求：
经营模式：
补充说明描述：
补充说明附件：
网购文件描述：
网购文件附件：
招标进度跟踪
2026-07-22
招标公告
半导体（株洲）焊片采购采购公告
当前信息
标书代写
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
