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| 多层级跨尺度封装应力计算与疲劳寿命评估软件 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年8至9月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 多层级跨尺度封装应力计算与疲劳寿命评估软件 |
| 预算金额: | 160.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
C****0302行业应用软件开发服务
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| 采购需求概况 : |
1.采购标的: 多层级跨尺度封装应力计算与疲劳寿命评估软件开发服务。 2.主要功能: 开发面向先进电子封装结构的多层级跨尺度仿真与可靠性分析软件,实现材料数据库管理、几何建模、网格划分、本构模型管理、多物理场耦合分析(热–力–电–振)、疲劳寿命预测、结果可视化及分析报告自动生成等功能,为电子封装结构设计优化和可靠性评估提供软件支撑。 3.数量: 1套(包含软件开发、部署实施、功能调试、技术培训及验收)。 4.质量要求: 软件应具有自主知识产权,功能完整、运行稳定,满足采购人提出的技术指标要求;具备良好的扩展性和可维护性,完成部署后通过采购人组织的功能测试和验收。 5.服务要求: 合同签订后按照采购人要求完成软件开发、部署及调试工作,并提供不少于1年的免费技术支持、软件维护及升级服务,能够及时响应采购人的技术咨询、故障处理及功能优化需求。 6.安全要求: 软件开发过程应符合国家网络安全及数据安全相关要求,保证采购人数据安全,不得擅自复制、泄露或用于其他用途;交付的软件应不存在恶意代码或安全漏洞。 7.时限要求: 合同签订后12个月内完成软件开发、部署、测试、培训及验收工作。 8.预算金额: 160万元。
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| 预计采购时间: | 2026-08 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写