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半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发
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****2026年7至12月政府采购意向-半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发 详细情况
| 半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年7至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发 |
| 预算金额： | 130.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****1300电子、通信与自动控制技术研究服务
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| 采购需求概况 ： |
服务名称：半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发，采购标的需要实现窄线宽种子激光器封装，完成定制化封装研发与工艺定型，攻克自注入锁定片上激光器封装核心工艺难点，实现器件长时间工作无光路偏移、窄线宽输出、性能一致性良好的技术成果；实现半导体光放大器(SOA)芯片的封装研发与工艺定型，保证光纤输入、空问输出或光纤输出方式，实现器件放大性能、工作稳定，长时间无光路偏移。
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| 预计采购时间： | 2026-07 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-07-22
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