西安交通大学电子与信息学部TSMC纳米级工艺多项目晶圆(MPW)制造流片服务院处磋商(公告)采购公告

发布时间: 2026年07月22日
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****大学****对以下项目进行院处磋商(公告)采购。意向供应商必须遵守所有条款。若成交,须按照本公告、采购文件及响应文件和磋商过程中所承诺的服务或要求进行履约。

具体情况及要求如下:

一、基本情况

1.项目名称:TSMC纳米级工艺多项目晶圆(MPW)制造流片服务

2.项目编号:****

3.项目类型:服务

4.采购方式:院处磋商(公告)

5.预算金额: 460,000.00(人民币)

6.项目联系人: 张岩龙

7.项目联系电话: 133****5331

8.采购单位: ****

二、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍:

序号 采购内容 数量/单位 预算
1 TSMC纳米级工艺多项目晶圆(MPW)制造流片服务 1 批 460,000.00 元

三、对供应商资格要求(供应商资格条件):

(一)供应商要具有良好的企业形象和信誉,****银行资信状况,并具备相应的技术实力和专业技术人员。 (二)磋商时必须按要求提供以下有效资格证明文件:(原件副本,复印件无效) 1.法人营业执照副本(或登记证、注册证) 2.生产商产品授权书(或产品合格证、质量检验报告、制造商资格证明、等级证书、行业质量体系认证等) 3.法人委托书(或首席代表委托书) 4.身份证 所有资格证件,不要密封在投标文件内,随身携带,以便现场验证。。

四、供应商报名截止时间:标书代写

2026-07-28 18:00

五、响应文件提交的截止时间及开启时间:标书代写

2026-07-29 09:00

六、响应文件提交的地点:标书代写

****大学**校区西一楼338会议室

七、其他补充事宜:

(一)公告发布的媒介

****大学采购招标与信息网(cgb.****.cn)发布。

****大学综合信息门户(info.****.cn)“采购信息”栏目合法转载**交大采购招标与信息网公告信息。

除上述媒介外,****大学****未在其他媒介发布该项目采购公告,其他媒体未经授权转载本采购信息以及因此给供应商造成的一切损失,****大学****不承担任何责任。

(二)供应商报名及采购文件、资料获取地址

供应商报名、获取采购文件及其他资料的唯****大学采购招标与信息网(http://cgb.****.cn),请供应商在下载并获取资料前认真核实网站地址。意向供应商可点击下方“报名及报价”获取采购文件并按要求提交投标文件和投标报价等信息。

(一)价格:460000.00(预算) 1.内贸:包含设备费、运费和保险费等在内的人民币价; (二)付款方式: 1.内贸:流片前预付全款。 (三)产品要求: 1.必须满足和响应磋商文件的技术要求。指标性能的偏差,可列出“技术规格偏离表”; 2.必须是国家认证的、品质优良的产品; 3.必须附有相关的产品说明书,有关技术资料或线路图等; 4.最终验收以采购方(或质检部门)测试结论为准; 5.必须有详细的售后服务(或技术培训)承诺。对于由产品或系统引起并确认需由成交供应商解决的问题,成交供应商须在规定时间内负责解决。 (四)交货期: 1.供应商要在响应文件中明确交货期(含安装调试、系统集成时间); 2.交货期最终以合同签定的时间为准,成交供应商每推迟一天(除不可抗力因素外),按成交价的0.3%罚款。 (五)保修期: 一般情况保修期为三年。若有异议,供应商应在响应文件中详细说明,最终以合同签定的保修期为准。

招标进度跟踪
2026-07-22
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