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| 集成电路工****中心采购项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年07月至2026年08月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 集成电路工****中心采购项目 |
| 预算金额: | 299.700000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
采购内容:集成电路虚拟仿真平台、集成电路版图设计平台、集成电路测试平台、操作平台等。 采购数量:1.0000批 主要功能或目标:1.可实现集成电路全链条虚拟仿真教学:覆盖制造、封装、测试等核心环节; 2.包含业内典型EDA设计软件工具,包含原理图设计、电路仿真、版图设计、物理验证、寄生参数提取和可靠性分析等工具; 3.可实现数字电路、模拟电路和数模混合电路芯片测试教学。 需满足的要求:1.具备拟采购设备相匹配的实训项目及教学**; 2.具备与实训室场地水电、安全防护等相配套的设施; 3.完成设备安装调试及使用培训,免费提供技术服务与软件升级; 4.可支撑教师开展工艺优化、测试算法开发、芯片设计验证等教科研项目; 5.可面向企业员工、行业技术人员、学生开展芯片制造、封装、测试等方向的技能培训与职业能力认证; 6.可面向相关专业学生开展技能竞赛赛事训练。
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| 预计采购时间: | 2026-08 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写