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分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+芯片的询价书的询价结果
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分谈分签+****+芯片的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+芯片的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+芯片的询价书
询价书编号：XJ202****90866
采购方案名称：分谈分签+****+芯片
采购方案编号：XYFA202****91253
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-06-09 13:48
报价截止时间：2026-06-16 20:01
物料信息
| 1 | **** | 561414 | 技术服务 | XHDE252QP64E | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-06-30 | ||
| 2 | **** | 561414 | 技术服务 | SCM630L144QLA0 | 个 | 30.0 | 30.0 | 2026-06-30 | ||
| 3 | **** | 561414 | 技术服务 | SCCK2552B | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-06-30 | ||
| 4 | **** | 561414 | 技术服务 | SCCK0218KI-ADJ SOT23-6 | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-30 |
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2026-07-22
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