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****大学引脚封装芯片等6项自购备案成交公告
公告时间: 2026-07-23 09:05:53
| 项目信息 | 项目名称 | 引脚封装芯片等6项 | |||
| 申购业务号 | ****444 | ||||
| 项目编号 | **** | ||||
| 采购单位信息 | 采购单位名称 | **** | |||
| 采购单位地址 | **省****岗区西大直街92号 | ||||
| 联系人 | 田艳红 | ||||
| 联系方式 | 电话: | ||||
| 成交信息 | 成交日期 | 2026-07-23 09:05:55 | |||
| 成 交 价 | 300000元 | ||||
| 成交供应商 | **** | ||||
| 供应商地址 | |||||
| 采购小组名单 | |||||
| 采 购 清 单 | |||||
| 序号 | 名 称 | 规格型号 | 数 量 | 成 交 价 | |
| 1 | 阵列封装芯片 | /CBGA225 | 100件 | 300000元 | |
| 2 | 引脚封装芯片 | /QFP48 | 200件 | ||
| 3 | 引脚封装芯片 | /LQFP44 | 200件 | ||
| 4 | 引脚封装芯片 | /CSOP44 | 200件 | ||
| 5 | 阵列封装芯片 | /PBGA361 | 100件 | ||
| 6 | 阵列封装芯片 | /PBGA144 | 100件 | ||