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芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目合同公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
一、合同编号：11N002********2610402
二、合同名称：芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目合同
三、项目编号：****
四、项目名称：芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目
五、合同主体
采购人（甲方）：****（本级）
地 址：省府路8号
联系方式：0571-****1771
供应商（乙方）：********研究所）,****研究院
地 址：**市**区环**路33号
联系方式：135****5710,178****7495
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目
数量：1.00
单价（元）：998000.00
规格型号（或服务要求）：服务范围:满足采购文件要求
服务要求:满足采购文件要求
服务时间:满足采购文件要求
服务标准:满足采购文件要求
2.合同金额（元）：998000.00
3.履约期限、地点等简要信息：
4.采购方式：竞争性磋商
七、合同签订日期：2026年07月19日
八、合同公告日期：2026年07月23日
九、其他补充事宜：无
附件信息：
附件（1）
芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目JGGG-20260134.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-07-23
2026-07-23
合同公告
芯联集成四期12英寸集成电路车规级数模混合芯片制造项目合同公告
当前信息
2026-06-23
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