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采购结果名称:分谈分签+****研究所(********研究所)+焊接基板的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****研究所(********研究所)+焊接基板的询价书
询价书编号:XJ202****70427
采购方案名称:分谈分签+****研究所(********研究所)+焊接基板
采购方案编号:XYFA202****70538
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-06-17 10:20
报价截止时间:2026-07-18 13:53
| 1 | **** | 282624 | 铝合金基板(铺粉) | - | 件 | 11.0 | 11.0 | 2026-07-26 | ||
| 2 | **** | 282624 | 不锈钢基板(送粉/送丝/增减材) | 150*150*16mm | 件 | 100.0 | 100.0 | 2026-07-26 | ||
| 3 | **** | 282624 | 不锈钢基板(铺粉) | - | 件 | 43.0 | 43.0 | 2026-07-26 | ||
| 4 | **** | 282624 | 不锈钢基板(送粉/送丝/增减材) | φ150*16mm | 件 | 100.0 | 100.0 | 2026-07-26 | ||
| 5 | **** | 282624 | 钛合金基板(铺粉) | - | 件 | 1.0 | 1.0 | 2026-07-26 |
姓名:田小梅
手机:150****2324
电话:
邮箱:****@qq.com