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分谈分签+扬州海通电子科技有限公司+硅胶、焊接端子等辅料的询价书的询价结果
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分谈分签+****+硅胶、焊接端子等辅料的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+硅胶、焊接端子等辅料的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+硅胶、焊接端子等辅料的询价书
询价书编号：XJ202****21399
采购方案名称：分谈分签+****+硅胶、焊接端子等辅料
采购方案编号：XYFA202****21995
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-07-22 16:17
报价截止时间：2026-07-23 11:26
物料信息
| 1 | **** | 344212 | 导热硅脂 | HZ-KS101导热硅脂 | 克 | 4000.0 | 4000.0 | 2026-08-05 | ||
| 2 | **** | 344212 | 管型预绝缘端子 | E0306 | 颗 | 500.0 | 500.0 | 2026-08-05 | ||
| 3 | **** | 344212 | PCB焊接端子 | KXB-013紫铜（M5） | 件 | 1000.0 | 1000.0 | 2026-08-05 | ||
| 4 | **** | 344212 | 油封 | VD110A | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-05 | ||
| 5 | **** | 344212 | O型圈 | 45*1.8 | 片 | 2.0 | 2.0 | 2026-08-05 | ||
| 6 | **** | 344212 | O型圈 | Φ150*2.65 | 片 | 3.0 | 3.0 | 2026-08-05 | ||
| 7 | **** | 344212 | O型圈 | Φ136*2.65 | 片 | 2.0 | 2.0 | 2026-08-05 |
联系信息
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招标进度跟踪
2026-07-23
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