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3C-SiC多晶晶圆与单晶4H-SiC晶圆键合加工服务（2607230026）独家采购公示
招标详情
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***********公司企业信息
独家采购公示
一、采购人：****
二、项目名称：****晶圆键合加工服务独家采购
三、采购内容：3C-SiC多晶晶圆与单晶4H-SiC晶圆键合加工服务
四、采购预算：696,000元
五、独家采购的说明：
本次拟采购内容为3C-SiC多晶晶圆与单晶4H-SiC晶圆键合加工服务，该项目涉及双面减薄、打标、双面抛光、检测、常温键合、剥离等多项加工内容，并需提供SiC键合复合衬底，该项目涉及的工艺步骤多，对设备及工艺均有较**求，目前国内仅有青禾晶元具备该能力，故本次需求拟定以独家采购方式向青禾晶元（******公司进行采购。
六、拟成交供应商信息：青禾晶元（******公司
地址：******科技园汉港路与高泰道**高泰道4号10号厂房-102
七、公示期限：从2026年7月23日至2026年7月29日止。
八、对本次采购提出异议，请按以下方式联系：
对公示内容有异议的，可在公告期内以有效形式提出：
联系人：孙老师
联系方式：0574-8626 1579
联系邮箱：yefeng-sun@ylab.****.cn
投诉联系人：许老师
投诉联系方式：0574-****6822
投诉联系邮箱：xinfang@ylab.****.cn
招标进度跟踪
2026-07-23
中标通知
3C-SiC多晶晶圆与单晶4H-SiC晶圆键合加工服务（2607230026）独家采购公示
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