碲镉汞超精切削系统

发布时间: 2026年07月23日
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****2026年7至12月政府采购意向-碲镉汞超精切削系统 详细情况
碲镉汞超精切削系统
项目所在采购意向: ****2026年7至12月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 碲镉汞超精切削系统
预算金额: 150.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0901金属切削机床
采购需求概况 :
功能:具备纳米级超精密车削加工能力,可适配半导体材料、光学元件、精密模具、光学玻璃等多类工件,支持平面、球面及非球面的高精度切削加工。 目标:支撑某项目的芯片结构制备辅助子系统建设,针对碲镉汞表面起伏直接影响碲镉汞 / 介质层界面状态、进而制约器件最终性能的关键问题,满足碲镉汞红外光电探测器微结构加工、碲镉汞材料减薄及表面优化的核心工艺需求,实现介质膜制备前碲镉汞表面的超精密平整化处理;通过完成微结构加工、优化液相外延碲镉汞材料表面状态、精准控制材料厚度均匀性,提升界面结构制备工艺的稳定性,为项目中其它子系统光谱测试提供工艺一致性好的界面结构。 项目说明:本项目拟采购碲镉汞超精密车削系统一套,专项用于碲镉汞界面结构和芯片制备的微结构加工、碲镉汞材料减薄及表面形貌优化工艺环节。
预计采购时间: 2026-08
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2026-07-23
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