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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0714-XB-进口器件(260717第二次询价)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0714-XB-进口器件(260717第二次询价)的询价书
询价书编号:XJ202****71522
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0714-XB-进口器件(260717第二次询价)
采购方案编号:XYFA202****72026
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-07-17 18:08
报价截止时间:2026-07-21 18:30
| 1 | **** | 341018 | 微处理器 | MPC8569ECVJAQLJB | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-07-30 | 722 | |
| 2 | 341018 | RS485芯片 | SIT65HVD75DR | 只 | 25.0 | 0.0 | 2026-07-30 | 722 | ||
| 3 | 341018 | PCIE桥芯片 | WX1860AL4 | 只 | 5.0 | 0.0 | 2026-07-30 | 722 | ||
| 4 | **** | 341018 | DC-DC | MCP1820D | 只 | 63.0 | 63.0 | 2026-07-30 | 722 |
姓名:肖工
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电话:027-****8152
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