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DK20230199地块(厂房/1)迪艾斯半导体一、二层局部改造装修工程

审批

江苏-苏州

发布时间： 2026年07月24日

项目详情

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工程名称：DK****0199地块(厂房/1)迪艾斯半导体一、二层局部改造装修工程

建设单位：****

工程地点：****园区唯新路85号

施工许可证编号：****

工程类型：专业工程

工程造价：5446.86

建筑面积：7592.28

发证日期：2026-07-24

计划开工日期：2026-06-22

计划竣工日期：2026-09-30

勘察单位：

设计单位：**筑源****公司

监理单位：

施工单位：****

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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