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合同包1(****SIREA-640 流片封装服务项目):
| **** | **省**市**区**路88号1栋10层1002 | 综合评分法 | 否 | 1,495,000.00元 | 91.33 |
合同包1(****SIREA-640 流片封装服务项目):
服务类(****)
| 1-1 | 其他信息技术服务 | SIREA 640 流片封装服务 | 我公司会提供SIREA-640芯片与铁电存算芯片异质集成封装全流程服务,采用国产自主可控专用电平转换ASIC芯片实现60路双向信号电平适配,控制转换延迟不大于40ns,封装内电平转换芯片数量不超过2颗;采用6层ABF材料基板,严格满足基板厚度、电源压降、通道延迟、热膨胀系数等各项技术指标,完成芯片全接口外部引出,最终封装模块外形尺寸不超过28×28×1.5mm3,配套提供尺寸合规的单颗独立测试座;项目支持不少于3次分批封装迭代,保质交付不少于25颗合格封装样品及1套专用测试座,完整提供ASIC设计、基板设计、封装设计、测试报告等全套可溯源技术文档,并承诺售后服务响应时间不超过24小时,所有服务及技术指标完全响应采购要求,保质保量完成项目履约与验收交付。 ****000.00 1 项 ****000.00 合同签订后75日历日内完成 合同签订之日起一年 | 一、采购内容 异构裸片的封装服务:用于对采购人自研的28nm工艺SIREA-640芯片和铁电存算芯片的异质集成封装。 1、针对SIREA-640芯片全接口信号电平转换及与铁电存算的稳定通讯需求,需采用与该项目适配的国产自主可控的专用电平转换ASIC芯片实现全部信号转换与接口适配功能。基本情况如下: (1)待封装的两颗芯片I/O电平不同,SIREA-640 1.8V与铁电存算芯片 3.3V; (2)共计60路信号的双向通讯需求,需要进行电平转换; ▲(3)电平转换芯片延迟最大不超过40ns; ★(4)该电平转换ASIC芯片需为国产自主可控芯片(提供全套设计文件)。 ★2、封装体内用于电平转换功能的独立芯片数量不得超过2颗(提供承诺书和技术方案)。 ▲3、采用不多于6层ABF材料基板实现封装互连。 ▲4、封装基板:最大电源压降不得大于0.1%、最**道间延迟小于100ps、CTE热膨胀系数小于40 ppm/℃、基板总厚度不得高于350um。 5、信号线引出管脚规划:需要将封装体内部电平转换芯片和SIREA-640芯片、铁电存算芯片之间的接口拉出到芯片外部。 ★6、异质集成封装模块完成最终封装后的最大外形尺寸不得超过 28×28×1.5mm3。该尺寸包含塑封体、焊球/引脚、标记点及所有封装附属结构(提供承诺书)。 7、提供测试座整体尺寸不得大于70×70×50mm3,每个测试座放一颗芯片。 ▲8、整个封装制作周期包含提供专用电平转换芯片,基板设计,基板生产,封装设计,基板仿真,封装制作与测试座制作,支持分批封装(次数不少于3次)。 9、硬件交付物要求:异构集成封装完成的合格样品:≥25颗;测试座:≥1套。 10、文档交付物要求: (1)专用电平转换 ASIC 全套设计文档:需包括以下内容:设计说明书、功能规格书、原理图、Verilog/VHDL 代码、仿真报告(功能、时序、物理验证)、版图设计文件(GDSII); (2)封装基板全套设计文档:基板设计说明书、叠层结构图、布线图、Gerber 文件、钻孔文件、物料清单(BOM)、仿真报告; (3)封装全套设计文档:封装设计说明书、封装结构图、键合图、焊盘图、工艺文件、组装指导书; (4)提供出厂测试报告、出厂测试大纲。 二、其他要求 售后服务响应时间:≤24小时。 | ①封装周期:合同签订后75日历日内完成。 ②服务期限:合同签订之日起一年。 | 根据磋商文件要求及合同约定执行 | 1,495,000.00 |
姚亚雀、雷振亚、李远成(采购人代表)
| 合同包号 | 合同包名称 | 代理服务费金额(万元) | 收取对象 |
| 1 | ****SIREA-640 流片封装服务项目 | 1.4694 | 中标(成交)供应商 |
自本公告发布之日起1个工作日。
1、磋商公告日期:2026年7月10日;
2、定标日期:2026年7月24日;
3、开户名称:****;开户银行:交通银行**甜水井街支行;银行账号:86113********1502000760
名称:****
地址:**市**路中段58号
联系方式:赵老师 029-****8191
2.采购代理机构信息名称:****
地址:**市雁展路1111****中心T6-15层
联系方式:029-****6622-822
3.项目联系方式项目联系人:杨子雨、韩婷、刘金柯、卢韶华
电话:029-****6622-822
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2026年07月24日