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| ****年产180万平方米多层**度互联电路板升级改造项目 |
| **县 |
| **市-**县 |
| 江****工业园区** |
| 15000万元 |
| 本项目为技术改造项目,建筑面积15000平方米。通过更新智能化生产设备、优化生产线布局与制造工艺,改造形成年产180万平方米多层**度印刷电路板生产线。项目实施技改升级,推动生产自动化改造,实现提质增效、节能减耗,提升产品品质。生产工艺:优化升级现有PCB生产工艺:裁板→内层干膜→内层检验→压合→钻孔→电镀→外层线路制作→树脂塞孔→防焊→表面处理→成型→电测→抗氧化→检验包装入库。依托工艺优化,提高成品良率,降低能耗。产品名称:多层**度印刷电路板。原材料:铝基板、覆铜板等。淘汰原有老旧高耗能生产设备,新增及升级全自动水平电镀生产线、全自动表面处理生产线、压合生产线、自动曝光机、激光钻孔机、X-RAY钻靶机、全自动光绘机、全自动显影、蚀刻生产线、AOI自动检测设备、CNC铣边成型机、通用测试机、飞针测试机等智能化生产设备合计500台(套),全面提升生产线自动化程度、加工精度与检测能力。 |
| 2026年08月 |
| 2027年10月 |
| 备案类 |
| 未备案 |