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接触式365nm UV LED双面硅晶圆曝光机 (XJD2026072700010) 采购公告
招标详情
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接触式365nm UV LED双面硅晶圆曝光机 (****) 采购公告
发布时间：2026-07-27 17:35:24
| 接触式365nm UV LED双面硅晶圆曝光机 | 项目编号**** | |
| 2026-07-27 17:35:24 | 公告截止日期2026-07-31 12:00:01 | |
| **** | 付款方式货到安装、调试、验收合格后，付全款。 | |
| 发布竞价结果后7天内签订合同 | 到货时间要求发布竞价结果后90天内送达 | |
| 币种 | 人民币 | |
| **省**市**区**** | ||
| 无 | ||
采购清单 1
| 接触式365nm UV LED双面硅晶圆曝光机 | 1.00 | 无 |
| 不限 |
| 不限 |
| 技术要求： 1、标准基片：4/6 英寸（φ100mm/φ150mm）； 2、标准掩模版：5/7 英寸（125mm×125mm/175mm×175mm）； 3、有效曝光面积：160mm×160mm； 4、对准台提供基片X、Y、Z、θ四个方向的运动，工作台X/Y 行程：±5mm；Z 升降行程：8mm；θ 旋转范围：±5°； 5、X、Y、θ向使用微分头实现手动精确对准； 6、Z向系统精密线性滚珠轴承导向、电机驱动、三点找平，实现微分离机构的自动控制，减小片与版在分离接触时的漂移； 7、底部对准精度：±3μm（4英寸标准抛光片，胶厚≤1μm，标记清晰完整）； 8、CCD连续变倍成像系统； 9、曝光光源：365nm UVLED，配套水冷散热； 10、曝光面积：160mm×160mm； 11、光强：≥40mW/cm2； 12、曝光不均匀性≤±4%； 13、曝光时间 0~999.9s 可调； 14、曝光分辨率：1μm（4寸标准抛光片，真空接触、正胶、胶厚≤1μm）； 15、底部显微镜放大倍率：300×； 16、底部显微镜物镜分离量：55mm～130mm； 17、电气控制系统：采用工控机进行电气控制和图像处理，具有运行状态提示，便于用户操作。对采集图像信号进行数字滤波，抑制图像噪声，增强图像灰度对比度，对准标记图像采用亚像素级插值细分定位算法处理，使标记达到亚像素级定位精度，从而保证对准精度和效率。 18、整机功率：≤3KW； 19、整机重量：≤500Kg。 |
| 交付、质保及售后 （一）交货期：90天 交付地点：买方指定地点 （二）安装调试与技术培训 供货商负责仪器设备的安装、调试及完成后的现场培训，须提供完整的设备操作、保养说明书、系统操作手册，安排专业人员完**装调试、技术支持，为买方单位提供设备的正常使用、维护保养、故障分析排除、操作安全及紧急处理程序等现场培训，确保买方相关人员达到熟练掌握设备安全操作和正确使用的技能，达到正确检修、维护和排除故障的水平。 （三）质保及售后 1. 质保期1年。 2. 提供系统发生故障后 2 小时内给予答复，紧急问题在48 小时内到达现场给予售后服务。 3. 保修期结束后，实行终身维修服务，设备如有损坏，将收取更换的零配件成本费用。 4. 技术服务工程师为用户提供技术支持。用户可以通过各种联络工具，****公司的各种咨询。 |
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2026-07-27
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