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半导体器件制备与测试系统采购项目
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****2026年8月政府采购意向-半导体器件制备与测试系统采购项目 详细情况
| 半导体器件制备与测试系统采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体器件制备与测试系统采购项目 |
| 预算金额： | 250.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0204半导体器件参数测量仪
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| 采购需求概况 ： |
该半导体器件制备与测试系统集成脉冲激光沉积系统，可在真空或反应气氛下于衬底上外延生长高质量的铁电、介电及复杂氧化物等功能薄膜。系统配备专业的铁电测试分析系统，能够对制备的薄膜及器件开展全面电学性能表征。制备与测试模块协同工作，实现了从材料生长到器件性能评估的全流程闭环，可有力支撑铁电存储器、传感器及新型半导体器件的研究开发
|
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-08-20
2026-07-27
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