采购意向公开-开发套件

发布时间: 2026年07月28日
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采购意向公开-开发套件

采购意向公开

为便于供应商及时了解军队采购信息,根据《军队物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定,现将****部队)的(某开发套件项目)采购意向公开如下:


序号

采购项目名称

需求概况

初步技术参数

预算金额

(万元)

预计采购时间

备注

1

开发套件

1套

核心架构芯片:昇腾310P*2;

显存:≥64GBLPDDR4X

对外接口:PCIEGEN4 X16

电源输入:DC 12V/20A

算力:≥352TOPS@INT8

功耗:常温下(25°)典型功耗为130W,最大功耗为240W

具体要求线下对接:任老师;

联系方式:132****6061

10

2026.9



注:1.本次公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考,采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;标书代写

2.供应商可以反馈参与意向和意见建议。

(发布单位名称)

年月日

说明:采购意向应当尽可能清晰完整,便于供应商提前做好参与采购活动的准备。根据保密需要,采购单位名称可以使用简称、部队代号,或者简写为××省(市、自治区)××****部队。


1

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