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采购结果名称:分谈分签+****+NO.17828的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+NO.17828的询价书
询价书编号:XJ202****81132
采购方案名称:分谈分签+****+NO.17828
采购方案编号:XYFA202****81563
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-07-08 15:17
报价截止时间:2026-07-14 12:00
| 1 | **** | 561418 | WB****174-ZJK-11P-V5 PCB板焊接(外包) | DIGITAL OUT1 BOARD- | 件 | 5.0 | 5.0 | 2026-07-17 | ||
| 2 | **** | 561418 | WB****176-ZJK-11P-V5 PCB板焊接(外包) | DIGITAL OUT2 BOARD- | 件 | 5.0 | 5.0 | 2026-07-17 |
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