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【信息中心】关于“医保费用结算全流程管理系统配套硬件”项目调研通知
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【信息中心】关于“医保费用结算全流程管理系统配套硬件”项目调研通知
发布日期：2026-07-29
我院针对“医保费用结算全流程管理系统配套硬件”项目进行调研。
现通知如下：
我院针对“医保费用结算全流程管理系统配套硬件”项目进行调研，****公司于8月3日17:00****公司资质和产品资质、技术需求响应情况、报价单、产品技术参数）发送至电子邮箱xxzx@scszlyy.****.cn。（邮件主题：医保费用结算全流程管理系统配套硬件-公司名称-联系人及联系方式）请准备现场调研演示材料，后续根据通知进行现场调研。请严格按照我院要求内容准备。
调研材料说明如下：
1.项目初步需求见附件；
2.需求响应情况需加盖单位公章提供扫描件；
3.报价单需进行分项报价加盖单位公章提供扫描件；
4.现场调研****公司情况、产品资质、项目方案等，演示时间为10分钟。
供应商授权代表应确保所提供资料和填写内容真实有效，否则将取消该供应商参与调研资格。
联系方式（8:00-12:00 14:00-17:30）：028-****0354 王老师
附件（1）
医保费用结算全流程管理系统配套硬件需求.docx下载预览
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