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广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）招标计划
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
计划信息
| 否 | 性质正常 | |
| **广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）招标计划 | ||
| **** | 发布时间2026-07-29 | |
| **** | 招标人统一社会信用代码****0101MA9Y1DC01P | |
备注：本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考，所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。
明细内容
招标项目1
| **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC） | ||
| 是 | 投资项目代码**** | |
| 房屋建筑 | 招标方式公开招标 | |
| 工程总承包（EPC）：施工：设计 | 预估发包价（元）****00000.00 | |
| 440112 | 招标公告预计发布时间2026-08-05 | |
| **开发区建****办公室（**市**区建****办公室）、****审批局 | ||
| 本项目总投资72亿元，项目总用地面积约20万平方米，总建筑面积约36万平方米，建成后年产高阶FCBGA封装基板42万片。本项目为匹配AI算力芯片先进封装的需求，围绕高多层，大尺度，**度互联 进行核心技术研发布局，聚焦特殊工艺研发及能力平台建设，以满足AIGPU（XPU/ASIC）以及serverCPU用高阶FCBGA封装基板产品需求，全面支持国内IC企业的需求。 | ||
招标项目2
| **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 | ||
| 是 | 投资项目代码**** | |
| 房屋建筑 | 招标方式公开招标 | |
| 监理 | 预估发包价（元）****000.00 | |
| 440112 | 招标公告预计发布时间2026-08-05 | |
| **开发区建****办公室（**市**区建****办公室）、****审批局 | ||
| 本项目总投资72亿元，项目总用地面积约20万平方米，总建筑面积约36万平方米，建成后年产高阶FCBGA封装基板42万片。本项目为匹配AI算力芯片先进封装的需求，围绕高多层，大尺度，**度互联 进行核心技术研发布局，聚焦特殊工艺研发及能力平台建设，以满足AIGPU（XPU/ASIC）以及serverCPU用高阶FCBGA封装基板产品需求，全面支持国内IC企业的需求。 | ||
附件（1）
招标计划 (1).pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-08-07
2026-08-07
2026-08-07
2026-07-29
招标预告
广州广芯半导体先进封装基板建设项目（一期）招标计划
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