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集成电路塑封开发及生产采购寻源公告
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集成电路塑**发及生产采购寻源公告
发布时间：2026-07-30 15:48:40调研截止时间：2026-08-07 17:00:00 标书代写
一、基本信息
标题：集成电路塑**发及生产
寻源单位：
寻源截止时间：2026-08-07 17:00:00标书代写
采购领域：服务类
采购品类：服务-技术服务-其他技术服务
预计采购形式：非招采购
二、采购需求
项目拟开展集成电路TSOP56塑封的设计及生产，需求具体包含： 1、完成TSOP56框架设计，外形尺寸与要求一致；2、可靠性达国军标N1级；3、利用金属框架增加电源地走线；4、支持双片和四片叠封
三、资格条件
其他说明（如资质、能力要求等）：1.供应商在过往三年中具备该形式塑封加工业绩； 2.供应商所提供的服务为其营业执照规定的主营范围内； 3.供应商应建立质量管理体系，提供体系认证证书。
四、附件
TSOP56外形图（公开）.rar 下载
五、名片信息
供应商发起线上商谈后，发布单位可根据商谈情况选择是否交换名片。（未交换名片前供应商将无法看到名片信息）
TSOP56外形图（公开）(1).rar
附件（1）
TSOP56外形图（公开）(1).rar下载预览
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