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| [备案]多分区陶瓷加热盘建设项目**** | ****开发区经济发展局 | 已备案 |
| 1 | ****开发区****政府核准投资项目目录外社会事业项目)备案 | ****开发区经济发展局 | 2026-07-30 |
| 项目编码: | **** | 项目名称: | 多分区陶瓷加热盘建设项目 |
| 单位名称: | ******公司 | 社会统一信用代码: | ****0100MA84Y1DH5P |
| 建设地点: | **省:**市_****开发区 | 项目单位申报类型: | 私营企业 |
| 项目所属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子专用材料制造 | ||
| 建设性质: | 技改及其他 | 项目总投资(万元): | 1000 |
| 计划开工时间: | 202608 | 计划竣工时间: | 202806 |
| 审核结果: | 已备案 | 备案流水号: | 202********171****6867 |
| 备案机关: | ****开发区经济发展局 | ||
| 备案日期: | 2026-07-30 | 备案变更时间: | |
| 主要建设规模及内容 | 项目依托**大街与****园区8-13号现有厂房,进行生产研发及配套设备迭代升级,充分利用现有车间空间、配套管线及环保设施,开展生产、研发设备更新扩充与配套调试工作:新购置生产及研发设备50余台(套),利用旧有设备7台(套),预计淘汰老旧设备3台(套)。配套生产运营流动资金,全面提升半导体陶瓷热控零部件加工、检测产能与产品精度。 项目设备升级完成后,实现多分区陶瓷加热盘、分体式碳化硅热压盘共线生产,年产各类半导体陶瓷热控系列产品预计从原来500片增加到3000片,升级后预计产值达到2~3亿元,实现高精度、高稳定性热控集成产品规模化供应。 |