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| 项目代码 | **** | 项目名称 | **半导体封装产业园项目 |
| ****规划局 | 建设工程(含临时建设)规划许可证核发 | 已办结 | 2026-07-30 | 建字第****232026GG****681号 | 下载2.pdf |
| ****规划局 | 建设工程(含临时建设)规划许可证核发 | 不予受理 | 2026-07-27 | ||
| ****建设局****办公室) | 建筑工程施工许可(多合一) | 已办结 | 2025-12-30 | 330********2300101 | 下载3.OFD |
| ****信息化局 | 企业投资(含外商投资)项目备案(基本建设) | 已办结 | 2024-04-28 | 下载4.pdf | |
| ****规划局 | 建设工程(含临时建设)规划许可证核发 | 已办结 | 2025-06-27 | 建字第****232025GG****545号 | 下载5.pdf |
| ****规划局 | 建设用地(含临时建设用地)规划许可 | 已办结 | 2025-06-27 | 地字第****232025YG****595号 | 下载6.pdf |