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| 项目名称 | 泛半导体设备零部件制造与再生项目 | ||
| 建设内容及规模 | 租赁厂房约2400m,建设1条微孤氧化生产线,并配套厂房改造干级洁净车间200m;装修办公及功能区面积300m;并配套喷砂系统2套、抛光研磨设备1套、整形设备2套、行车3套、纯水处理设备1套,废气处理系统3套,压缩空气制气系统2套,配电房1套。 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 姜平 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市/**区 | 项目所属行业 | 工业/电子 |
| 总投资 | 3500 | 建设性质 | ** |
| 拟开工时间 | 2026-08 | 备案证状态 | 已注销 |
| 申报日期 | 2026-07-30 10:52:51 | ||