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| 高精密多层印制电路板智能化生产线改造项目 |
| **市 |
| **市-市辖区 |
| **省******开发区永锦大道1号 |
| 15000万元 |
| 项目在现有厂房、公用工程和产线的基础上,淘汰包含内层、电镀、阻焊等超期服役老旧设备,更新包含内层、压合、电镀、阻焊、清洗等工艺的新设备近300台,增加设计生产执行系统、设备自动化系统、设备维护系统等数字化管理系统。形成高精密多层板产能72万m2/年,其中替代低端普通消费电子用电路板产能20万m2/年,从而实现了产能结构的优化与提升。产品结构从消费电子领域向AI服务器,新能源汽车、工业控制等高端电源领域聚焦,预计新增产值约36000万元/年。 |
| 2026年07月 |
| 2028年07月 |
| 备案类 |
| 未备案 |