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本科教学芯片封装测试一体机采购

山东 -济南

发布时间： 2026年07月31日

摘要信息

中标单位

中标金额

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招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

教学芯片封装测试一体机采购

招标详情

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本科教学芯片封装测试一体机采购(****)自购结果公示

发布时间：2026-07-31

该项目经自行采购程序，允许自购：

供应商：中标金额：

****

350000

公示开始日期公示截止日期采购单位付款方式签约时间要求到货时间要求收货地址

采购清单1

采购物品采购数量计量单位

芯片封装测试一体机

套

品牌规格型号技术参数售后服务

逢事成网	FSCW-JCDL-03
1.采用高性能桌面级处理器，满足三维仿真场景计算、工艺数据处理以及多任务运行需求。 2.配备高性能CPU散热系统，保证设备在长时间高负载运行状态下保持稳定工作。 3.采用高性能主板，支持高性能处理器运行，支持DDR5高速内存及PCIe高速扩展接口，具备稳定的数据传输能力。 4.图形处理器（GPU）配备高性能独立显卡，用于支持复杂三维模型渲染、大规模封装生产场景加载、工艺动画实时显示以及图形计算任务。显卡显存容量≥16GB。 5.配置高速DDR5内存，满足大型三维场景、多设备模型同时加载以及仿真程序多任务运行需求。内存容量≥32GB。配置高速NVMe固态硬盘，存储容量≥2TB。 6.具备集成电路封装制造全过程模拟实践功能 7.全面覆盖零级封装、一级封装以及封装测试关键技术内容 8.具备实验过程数据记录功能，可对实验操作过程、工艺参数设置、实验结果、考核评价等数据进行记录与管理，为教学过程评价和实践能力分析提供数据支持。 9.内置集成电路封装产业技术发展展示**，覆盖传统封装、先进封装以及三维集成封装技术发展历程，展示封装技术演进路线、产业应用方向、主流工艺变化及未来发展趋势
服务网点:不限;质保期限:3年;响应期限:报修后4小时;报修后48小时内处理;

****管理部

2026-07-31