关于池州中芯联合电子科技有限公司半导体IC专用包装材料生产基地项目环境影响评价文件拟审批意见的公示

拟批准环境评价报告书、表的项目

项目名称：

半导体IC****基地项目

建设地点：

****开发区**工业园9栋

建设单位：

****

环境影响评价机构：

******公司

项目概况：

项目****开发区**工业园9栋。项目一期购置高速粒子载带成型机、全自动载带成型机等生产设备，形成年产3亿米高端载带生产能力。项目二期购置高速粒子载带成型机、全自动载带成型机、全自动精密注塑机等生产设备，形成年产3亿米高端载带及1000万个卷盘的半导体IC专用包装材料生产能力，二期建成后全厂最终形成年产6亿米高端载带及1000万个卷盘的半导体IC专用包装材料生产能力。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施：

（一）切实加强全厂废气收集、处理系统设计建设和维护管理。项目一期热熔、挤出废气经密闭负压收集，通过二级活性炭处理后由一根15m高排气筒（DA001）排放；项目二期热熔、挤出和注塑废气经密闭负压收集，通过二级活性炭处理后由一根15m高排气筒（DA002）排放；项目破碎废气经密闭负压收集，通过袋式除尘器处理后由一根15m高的排气筒（DA003）排放。

项目运营期非甲烷总烃、苯乙烯、甲苯、二氯甲烷、氯苯类、酚类有组织排放执行《固定源挥发性有机物综合排放标准第6部分：其他行业》（DB34/4812.6-2024）相关排放限值要求；颗粒物、乙苯有组织排放参照执行《合成树脂工业污染物排放标准》（GB31572-2015，含2024年修改单）中表5特别排放限值，臭气浓度有组织排放执行《恶臭污染物排放标准》（GB 14554-93）中表2相关排放限值要求。厂界酚类、氯苯类、二氯甲烷无组织排放执行《固定源挥发性有机物综合排放标准第6部分：其他行业》（DB34/4812.6-2024）相关排放限值要求；厂界非甲烷总烃、颗粒物、甲苯无组织排放参照执行《合成树脂工业污染物排放标准》（GB31572-2015，含2024年修改单）中的表9相关排放限值要求；厂界苯乙烯、臭气浓度无组织排放执行《恶臭污染物排放标准》（GB 14554-93）表1相关要求。厂区内有机废气无组织排放执行《固定源挥发性有机物综合排放标准 第6部分其他行业》（DB34/4812.6-2024）中表4相关排放限值。

（二）按照“清污分流、雨污分流、分类收集、分质处理”的原则设计、建设和使用厂区排水系统。项目外排废水主要为循环冷却水排水和生活污水，通过污水****处理厂处理。循环冷却水排水参照执行《合成树脂工业污染物排放标准》（GB31572-2015，含2024年修改单）相关排放限值****处理厂接管限值；生活污水执行《污水综合排放标准》（GB8978-1996）的三****处理厂接管标准。

（三）优先选用低噪声设备，合理布置高噪声设备，对高噪声设备采取基础减振、隔声、消声等降噪措施，高噪声设备尽可能远离噪声敏感区。厂界噪声应满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中3类标准限值。

（四）固体废物处理处置应遵循“减量化、**化、无害化”的原则，对固体废物的产生、运输、贮存、处理和处置实施全过程控制。一般工业固体废物暂存库参照《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》(GB18599-2020)要求规范设置；废活性炭、废机油、废包装桶和含油抹布等危险废物暂存后委托有资质单位处置；对列入《国家危险废物名录》附录《危险废物免管理清单》中的危险废物，在所列的豁免环节，且满足相应的豁免条件时可以按照豁免内容的规定实行豁免管理；危险废物暂存间（**，10m2）应满足《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）规范要求；危险废物规范化管理应按照《“十四五”**危险废物规范化环境管理评估工作方案》要求强化管理，特别是临时贮存、转运等环节的防治措施；生活垃圾交由当地环卫部门定期处理。

公众参与情况：

****政府所作出的相关环境保护措施承诺文件：

听证权利告知：

依据《中华人民**国行政许可法》，自公示起五日内申请人、利害关系人可对以下拟作出的建设项目环境影响评价文件审批意见要求听证。

公众反馈意见的联系方式

办理部门：

****环境局

受理地点：

****管委会605办公室

联系电话：

****459

电子邮箱：

****@qq.com