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3英寸化合物半导体芯片制造项目

审批
江苏-常州-武进区
发布时间： 2026年08月01日
项目详情
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1、建设项目基本信息
企业基本信息
建设单位名称： 建设单位代码类型： 建设单位机构代码： 建设单位法人： 建设单位联系人： 建设单位所在行政区划： 建设单位详细地址：
****（FabX厂区）
****0115MA1H75BC4F赵励
韩建国**省**市**区
******开发区龙拓路1号
建设项目基本信息
项目名称： 项目代码： 项目类型： 建设性质： 行业类别（分类管理名录）： 行业类别（国民经济代码）： 工程性质： 建设地点： 中心坐标： ****机关： 环评文件类型： 环评批复时间： 环评审批文号： 本工程排污许可证编号： 排污许可批准时间： 项目实际总投资(万元)： 项目实际环保投资(万元)： 运营单位名称： 运营单位组织机构代码： 验收监测(调查)报告编制机构名称： 验收监测(调查)报告编制机构代码： 验收监测单位： 验收监测单位组织机构代码： 竣工时间： 调试起始时间： 调试结束时间： 验收报告公开起始时间： 验收报告公开结束时间： 验收报告公开形式： 验收报告公开载体：
3英寸化合物半导体芯片制造项目
2021版本:080-电子器件制造C3976-C3976-光电子器件制造
**省**市**区 龙拓路1号
经度:119.951300 纬度: 31.653750****环境局
2024-10-11
常武环审〔2024〕253号****
2025-06-2047000
950****
****0115MA1H75BC4F****
****0115MA1H75BC4F******公司
****0412MA21T81WXJ2026-05-12
2026-05-122026-05-20
2026-07-062026-07-31
http://www.****.com
2、工程变动信息
项目性质
环评文件及批复要求： 实际建设情况： 变动情况及原因： 是否属于重大变动： 是否重新报批环境影响报告书(表)文件：
****
无变动
规模
环评文件及批复要求： 实际建设情况： 变动情况及原因： 是否属于重大变动： 是否重新报批环境影响报告书(表)文件：
3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片5000万颗/年3英寸砷化镓芯片和3英寸磷化铟芯片3000万颗/年
分期建设
生产工艺
环评文件及批复要求： 实际建设情况： 变动情况及原因： 是否属于重大变动： 是否重新报批环境影响报告书(表)文件：
基片检查——装片——生长GaAs缓冲层——生长N型DBR层——生长多量子阱——生长P型DBR层——降温取片——检测——晶圆清洗——介质膜沉积——光刻、显影——光刻胶灰化——介质膜蚀刻——去胶——干法蚀刻——湿法蚀刻——氧化——金属沉积——金属剥离、退火——键合——减薄抛光——背面金属沉积——电镀——去键合——划裂片——Bar条排列——光学镀膜——激光打标——封装基片检查——装片——生长GaAs缓冲层——生长N型DBR层——生长多量子阱——生长P型DBR层——降温取片——检测——晶圆清洗——介质膜沉积——光刻、显影——光刻胶灰化——介质膜蚀刻——去胶——干法蚀刻——湿法蚀刻——氧化——金属沉积——金属剥离、退火——键合——减薄抛光——背面金属沉积——电镀——去键合——划裂片——Bar条排列——光学镀膜——激光打标——封装
无变动
环保设施或环保措施
环评文件及批复要求： 实际建设情况： 变动情况及原因： 是否属于重大变动： 是否重新报批环境影响报告书(表)文件：
废水：生活污****处理厂集中处理，工艺产生的废水分质分流处理（含砷废水经二级混凝沉淀+树脂吸附处理，综合废水一并经混凝沉淀+A/O生化处理），最终和制纯水浓水、循环冷却水一起接管****处理厂； 废气：外延生长废气经设备内置过滤器吸附+燃烧设施+碱液喷淋处理、介质膜蚀刻废气经等离子燃烧处理、干法蚀刻废气经等离子燃烧处理后和石英件清洗、腔体清洁、二次外延准备废气、湿法蚀刻废气一起经一级碱液喷淋处理后合并通过1根25m高1#排气筒排放；外延冷阱清洗废气、检测废气、晶圆清洗碱性废气、介质膜沉积废气、湿法蚀刻碱性废气、污水站废气经一级酸液喷淋处理后通过1根25m高2#排气筒排放；晶圆清洗废气、去胶废气、光刻废气、金属剥离废气、键合、去键合废气通过两级活性炭处理后通过1根25m高3#排气筒排放；危废库废气经一套两级活性炭处理后通过1根15m高4#排气筒排放； 噪声：选用低噪声设备，对高噪声设备须采取有效减振、隔声等降噪措施并合理布局； 固废：严格按照有关规定，分类处理、处置固体废物，做到**化、减量化、无害化。危险废物须委托有资质单位安全处置。废水：生活污****处理厂集中处理，工艺产生的废水分质分流处理（含砷废水经二级混凝沉淀+树脂吸附处理，综合废水一并经混凝沉淀+A/O生化处理），最终和制纯水浓水、循环冷却水一起接管****处理厂； 废气：外延生长废气经设备内置过滤器吸附+燃烧设施+碱液喷淋处理、介质膜蚀刻废气经等离子燃烧处理、干法蚀刻废气经等离子燃烧处理后和石英件清洗、腔体清洁、二次外延准备废气、湿法蚀刻废气一起经一级碱液喷淋处理后合并通过1根25m高1#排气筒排放；外延冷阱清洗废气、检测废气、晶圆清洗碱性废气、介质膜沉积废气、湿法蚀刻碱性废气、污水站废气经一级酸液喷淋处理后通过1根25m高2#排气筒排放；晶圆清洗废气、去胶废气、光刻废气、金属剥离废气、键合、去键合废气通过两级活性炭处理后通过1根25m高3#排气筒排放；危废库废气经一套两级活性炭处理后通过1根15m高4#排气筒排放； 噪声：选用低噪声设备，对高噪声设备须采取有效减振、隔声等降噪措施并合理布局； 固废：严格按照有关规定，分类处理、处置固体废物，做到**化、减量化、无害化。危险废物须委托有资质单位安全处置。
无变动
其他
环评文件及批复要求： 实际建设情况： 变动情况及原因： 是否属于重大变动： 是否重新报批环境影响报告书(表)文件：
无无
无
3、污染物排放量
污染物 现有工程（已建成的） 本工程（本期建设的） 总体工程 总体工程（现有工程+本工程） 排放方式 实际排放量 实际排放量 许可排放量 “以新带老”削减量 区域平衡替代本工程削减量 实际排放总量 排放增减量 废水 水量 （万吨/年） COD（吨/年） 氨氮（吨/年） 总磷（吨/年） 总氮（吨/年） 水量(吨/年) COD(吨/年) 氨氮(吨/年) 总氮(吨/年) 总磷(吨/年) 废气 气量 （万立方米/年） 二氧化硫（吨/年） 氮氧化物（吨/年） 颗粒物（吨/年） 挥发性有机物（吨/年）
0 2520 2520 0 0 2520 2520
0 0.211 0.806 0 0 0.211 0.211
0 0.066 0.113 0 0 0.066 0.066
0 0.004 0.0126 0 0 0.004 0.004
0 0.075 0.151 0 0 0.075 0.075
0 47430.529 47430.529 0 0 47430.529 47430.529
0 0.811 7.1922 0 0 0.811 0.811
0 0.017 4.04 0 0 0.017 0.017
0 0.104 0.393 0 0 0.104 0.104
0 0.013 0.0876 0 0 0.013 0.013
0 39816 39816 0 0 39816 39816 /
0 0 0.0312 0 0 0 0 /
0 0 0.055 0 0 0 0 /
0 0 0.2418 0 0 0 0 /
0 0.177 0.332 0 0 0.177 0.177 /
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
序号 设施名称 执行标准 实际建设情况 监测情况 达标情况
1 综合废水处理设施 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）中表1标准 已建设，混凝沉淀+A/O生化处理 ******公司于2026年5月对进出口水质进行了监测
2 含砷废水处理设施 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）中表1标准 已建设，二级混凝沉淀+树脂吸附处理 ******公司于2026年5月对进出口水质进行了监测
表2 大气污染治理设施
序号 设施名称 执行标准 实际建设情况 监测情况 达标情况
1 外延生长废气经设备内置过滤器吸附+燃烧设施+碱液喷淋处理、介质膜蚀刻废气经等离子燃烧处理、干法蚀刻废气经等离子燃烧处理后和石英件清洗、腔体清洁、二次外延准备废气、湿法蚀刻废气一起经一级碱液喷淋处理后合并通过1根25m高1#排气筒排放 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020），《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041—2021）表1中标准 已建设，外延生长废气经设备内置过滤器吸附+燃烧设施+碱液喷淋处理、介质膜蚀刻废气经等离子燃烧处理、干法蚀刻废气经等离子燃烧处理后和石英件清洗、腔体清洁、二次外延准备废气、湿法蚀刻废气一起经一级碱液喷淋处理后合并通过1根25m高1#排气筒排放 ******公司于2026年5月对排气筒出口进行了监测
2 一级酸液喷淋+25m高2#排气筒 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表2标准、《恶臭污染物排放标准》（GB14554-93）表 2标准 已建设，外延冷阱清洗废气、检测废气、晶圆清洗碱性废气、介质膜沉积废气、湿法蚀刻碱性废气、污水站废气经一级酸液喷淋处理后通过1根25m高2#排气筒排放 ******公司于2026年5月及7月对排气筒进出口进行了监测
3 两级活性炭+3#排气筒 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表2标准； 已建设，晶圆清洗废气、去胶废气、光刻废气、金属剥离废气、键合、去键合废气通过两级活性炭处理后通过1根25m高3#排气筒排放 ******公司于2026年5月对排气筒进出口进行了监测
4 两级活性炭+15m高4#排气筒 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表2标准 已建设，危废库废气经一套两级活性炭处理后通过1根15m高4#排气筒排放 ******公司于2026年5月对排气筒进出口进行了监测
表3 噪声治理设施
序号 设施名称 执行标准 实际建设情况 监测情况 达标情况
表4 地下水污染治理设施
序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求
1 采取分区防渗措施并加强管理。 采取分区防渗措施并加强管理。
表5 固废治理设施
序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求
1 一般固废堆场100平方米，危废仓库140平方米，严格按照有关规定，分类处理、处置固体废物，做到**化、减量化、无害化。危险废物须委托有资质单位安全处置。危险废物暂存场所须符合《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)要求设置，防止造成二次污染。 一般固废堆场20平方米，危废仓库140平方米，严格按照有关规定，分类处理、处置固体废物，做到**化、减量化、无害化。危险废物委托有资质单位安全处置。危险废物暂存场所符合《危险废物贮存污染控制标准》(GB18597-2023)要求设置，防止造成二次污染。
表6 生态保护设施
序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求
表7 风险设施
序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求
1 **应急事故池300立方米，雨水收集池300立方米 已建应急事故池300立方米，雨水收集池300立方米
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
环评文件及批复要求： 验收阶段落实情况： 是否落实环评文件及批复要求：
无无
/
环保搬迁
环评文件及批复要求： 验收阶段落实情况： 是否落实环评文件及批复要求：
无无
/
区域削减
环评文件及批复要求： 验收阶段落实情况： 是否落实环评文件及批复要求：
无无
/
生态恢复、补偿或管理
环评文件及批复要求： 验收阶段落实情况： 是否落实环评文件及批复要求：
无无
/
功能置换
环评文件及批复要求： 验收阶段落实情况： 是否落实环评文件及批复要求：
无无
/
其他
环评文件及批复要求： 验收阶段落实情况： 是否落实环评文件及批复要求：
无无
/
6、工程建设对项目周边环境的影响
地表水是否达到验收执行标准： 地下水是否达到验收执行标准： 环境空气是否达到验收执行标准： 土壤是否达到验收执行标准： 海水是否达到验收执行标准： 敏感点噪声是否达到验收执行标准：
/
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7、验收结论
序号 根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》有关规定，请核实该项目是否存在下列情形：
1 未按环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施，或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用
2 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求
3 环境影响报告书（表）经批准后，该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动，建设单位未重新报批环境影响报告书（表）或环境影响报告书（表）未经批准
4 建设过程中造成重大环境污染未治理完成，或者造成重大生态破坏未恢复
5 纳入排污许可管理的建设项目，无证排污或不按证排污
6 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目，其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要
7 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚，被责令改正，尚未改正完成
8 验收报告的基础资料数据明显不实，内容存在重大缺项、遗漏，或者验收结论不明确、不合理
9 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收
不存在上述情况
验收结论 合格
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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