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碳化硅（sic）芯片的研发及封测项目建设环境影响报告表

审批

湖北-天门-天门市

发布时间： 2026年08月02日

项目详情

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[**] 碳化硅（sic）芯片的研发及封测项目建设环境影响报告表

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根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我局共受理1个建设项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公示，

公众反馈意见联系方式：联系电话：0728-****800 通讯地址：****门市陆羽大道东10****服务大厅一楼综合窗口B01、B02 邮编：431702

项目名称：碳化硅（sic）芯片的研发及封测项目建设

建设地点：**省-**市 **市候口街道西环路交天仙大道东北角

建设单位：****

环评单位：****研究院****公司

建设内容：项目关注第三代半导体碳化硅（sic）芯片的研发、封装、测试、应用。总投资1.5亿元人民币，其中基建5000万人民币。芯片研发试验设备、芯片封装设备、测试设备、可靠性试验设备、应用方案研发设备等投入1亿元人民币。项目计划于2025年12月底启动，2026年8月完工，建成后年产2亿片芯片。

受理单位：****环境局

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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