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年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包【招标计划】

河南 -郑州

发布时间： 2026年08月03日

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半导体抛光片总承包

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年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包【招标计划】

发布日期: 2026年08月03日

项目名称	年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包
招标人名称	****
投资估算	42000.000000 万元	资金来源	自筹
项目概况	项目总占地面积53647.59㎡，总建筑面积69867.31㎡，其中最大单体2#生产厂房建筑面积42607.56㎡；主要规划建设1#综合楼、2#生产厂房、3#动力站、4#固废库、5#甲类仓库、6#综合仓库、7#食堂、8#门卫、车棚以及相关室外配套工程。
招标范围	年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包工程内容包括但不限于：土石方、地基与基础、基坑支护、降排水（如有）、主体结构（含钢结构）、二次结构、建筑装饰（含洁净室装饰）、门窗、幕墙、室外管网等；电气、给排水、暖通、气动、消防、弱电（仅预留预埋）、电梯等机电系统的安装、调试、验收、质保等所涉及的施工图、招标文件、工程量清单及技术规格书要求的所有工作内容，直至竣工验收合格、竣工备案完成、交付发包人投入使用，并承担合同约定的质保期免费服务等。
计划招标时间	2026-08-04 10:00
其他	无
备注	本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准