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集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计
招标详情
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***********公司企业信息
| 招标项目名称 | 集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计 |
| 招标人名称 | **** |
| 项目概况及主要招标内容 | 本次规划**厂房占地面积约100亩，容积率≥1.2，建筑系数≥46.8%，绿地率≤15%，**生产厂房（含热处理、表面处理、工艺车间等）、相关配套设施、室外工程等，总建筑面积约6万平方米，最大单体建筑面积约2.3万平方米。最终以实际为准。 |
| 项目投资金额（万元） | 20000.0万元 |
| 资金来源 | 自有资金 |
| 招标项目类别 | 服务 |
| 招标项目所属行业 | 房建 |
| 计划招标方式 | 公开招标 |
| 计划招标时间（填写到月） | 2026年09月 |
| 发布日期 | 2026年08月03日 |
| 联系人 | 鲍主任 |
| 联系方式 | 0562-****105 |
| 备注 | 以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。 |
招标进度跟踪
2026-08-03
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