LPDDR5内存颗粒来料检验工装采购项目采购公告

序号

设备名称

*技术参数

数量

1

LPDDR5颗粒Sorting Board工装

工装方案与主板预留相关要求：

1、Pogo Pin socket:支持DDR5 315ball-FBGA封装LPDDR5颗粒 （12.4x15mm8533 Mbps），DDR速率最高支持7500 Mbps并向下兼容。

2、Debug Connector：主板预留的三针Debug接口需转接引出，并设置丝印，便于后期分析使用。

3、M.2 Connector：主板M.2接口需开窗（加亚克力防尘盖），方便SSD后期更换。

4、Device Connector：所有外置接口（如TYPE-C USB、HDMI）及电池座均需露出,每台设备配置一个USB拓展坞。

5、散热布局：芯片（CPU、SSD）散热方案需设计合理，布局科学

5、DDR颗粒加热功能：增加DDR加热功能，温度在常温~85℃区间可调、可显示，并做好相应隔热防烫防护装置，调节及显示装置需布置在设备TOP面。

6、外置可调电阻：每台设备增加4颗外置10K色环电阻，在主板上飞线连接到电阻后连接到单刀双掷开关，开关布置在设备TOP面，并增加丝印（开关型号、连线方式及丝印后期沟通），以满足不同品牌颗粒的适配需求。

7、外观预留接口、SSD、开关、debug等位置增加丝印标识

8、设备TOP面增加电源按键，增加电源灯导光柱。（位置后期沟通）

9、主板供电为Type-C接口供电，供电电压19~20V，DDR加热与主板使用同一个电源板供电最佳，电源输入开关需布置在设备TOP面。

10、装置需对主板做全包围，防止主板受ESD损伤或长时间灰尘介入，外壳材料包括但不限于电木、亚克力、合金材质。

质保期及相关事项：

1、装硬件质保期不低于12个月

2、测试针寿命不少于15万次，每套工装附送探针20只

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