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三维封装与芯片联合仿真软件教学平台采购意向公示
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三维封装与芯片联合仿真软件教学平台 采购意向公示
为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：
1、项目概况：
（1）拟采购方式：上大迅采
（2）采购项目名称：三维封装与芯片联合仿真软件教学平台
（3）预算金额：30万元
（4）采购需求概况：
三维封装与芯片联合仿真软件教学平台，1套。用于Chiplet（芯粒）先进封装与异构集成设计教学，覆盖芯片-载板-封装跨层级协同设计与多物理场仿真分析。核心参数：支持先进封装版图设计及AI驱动自动布线，主动规避信号完整性风险；内置三维有限元电磁仿真引擎；集成电-热-应力多物理场协同仿真；具备异构算力流体散热模拟与可靠性风险预测；支持DDR（双倍速率内存接口）、PCIe（高速串行扩展总线）、CXL（计算高速互联总线）等串并行接口通道频域/时域仿真及眼图、抖动评估。供货周期自合同签订后2个月内，质保期不低于2年。
（5）预计采购时间：2026年8月
（6）采购意向公示时间：2026-08-03 ~ 2026-08-08
2、联系方式：
采购人名称：****
联系地址：**市上大路99号
用户单位联系人：陈亮
联系电话：158****3387
采购代理机构：****
联系人：孟寅华、沈皓亮
联系电话：137****1817
联系地址：**市**区**东路647号16楼
采招中心监督员：谢金印
监督电话：021-6613 0721
本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-08-03
招标进度跟踪
2026-08-03
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