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| ****多层印刷电路板生产项目 |
| **市**区七迳镇**电子信息产业园七迳片区3#厂房内 |
| 5000.0000万元 |
| 项目计划总投资5000万元,**独立高端印制电路板生产厂区,计划占地面积约26666平方米,总建筑面积约22800平方米,其中厂房建筑面积约18000平方米,分期实施建设。项目达产后计划年产mSAP一阶HDI精密线路板36万平方米,主要产品为六层一阶HDI电路板,主要应用于新能源汽车电子、AI边缘算力硬件、高端医疗设备、工业自动化控制领域。 |
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| ****改革局 |
| 2026/08/03 16:11:28 |
| 2026-08-03 |
| 2026-11-01至2027-05-01 |
| 办结(通过) |