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[HF20262169]封装加工成交公告
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中标单位
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中标金额
60600.00
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400-688-2000
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***********公司企业信息
1.项目名称：封装加工
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：****开发区关山街邮科院路 88 号 1 幢 1- 3 层
4.成交金额(折合人民币)：60600元
5.付款方式：服务完成且验收合格后30个工作日之内付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务名称 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 单通道FA定制 | 9um-FA制作，FC/APC 单模；数量6个 | 60 个工作日 |
| 2 | 封装方案设计 | 封装模型设计、PCB设计、高频仿真 | 60 个工作日 |
| 3 | PCB板加工 | PCB制作，DC-40G | 60 个工作日 |
| 4 | 1.85mm连接器 | 1.85mm;DC-67G;数量8个 | 60 个工作日 |
| 5 | 芯片封装：金属底座、芯片键合、金丝键合、光耦合 | 金属底座、芯片键 合、金丝键合、光耦 合；数量2套 | 60 个工作日 |
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2026年08月04日
招标进度跟踪
2026-08-04
中标通知
[HF20262169]封装加工成交公告
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