AI智能体验馆采购项目采购更正公告（第一次）

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教学用芯片光刻机

一、总体概述与核心特点

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台

本系统为芯片教学专用一站式微纳加工实训平台，覆盖芯片从设计到成品的全流程制程，还原标准半导体制程步骤，操作安全可控、工艺可复现，适配各学段相关专业教学实训需求。

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二、核心模块与技术参数

1.IC设计模块：配备专用电脑，支持EDA电路设计、掩膜版版图绘制。

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2.清洗模块：

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（1）喷射式湿法清洗，去除衬底表面油渍、颗粒等污染物。

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（2）提供清洗模块的检测报告。

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3.匀胶模块：

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（1）配有真空吸盘，负压吸附衬底，精准旋涂光刻胶形成高质量的薄膜。

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（2）提供匀胶模块的检测报告。

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4.烘焙模块：

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（1）程控加热，完成衬底前烘、后烘等热处理。

★

（2）提供烘焙模块的检测报告。

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5.光刻模块：

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（1）含对准、曝光子模块，365nm紫外光源，最小分辨力≤3μm，对准精度±0.05mm，实现设计图案精准转移。

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（2）提供光刻模块的检测报告。

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6.显影/刻蚀模块：

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（1）一体化设计，满足湿法显影、刻蚀工艺需求。

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（2）提供显影/刻蚀模块的检测报告。

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7.掺杂模块：

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（1）完成硅片掺杂处理，调控半导体电学性能。

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（2）提供掺杂模块的检测报告。

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8.显微观测模块：不小于1-120倍显微观察，可对工艺结果检测与分析。

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9.手持气枪：用于衬底表面残液、粉尘，辅助清洁。

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10.安全黄光系统：

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（1）光刻专用黄光安全空间，配套独立进排风系统，保障工艺环境与操作安全。

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（2）提供安全黄光系统的检测报告。

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以上要求提供的检测报告，投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件，或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。

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教学用芯片光刻机

一、总体概述与核心特点

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本系统为芯片教学专用一站式微纳加工实训平台，覆盖芯片从设计到成品的全流程制程，还原标准半导体制程步骤，操作安全可控、工艺可复现，适配各学段相关专业教学实训需求。

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二、核心模块与技术参数

1.IC设计模块：配备专用电脑，支持EDA电路设计、掩膜版版图绘制。

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2.清洗模块：

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（1）喷射式湿法清洗，去除衬底表面油渍、颗粒等污染物。

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3.匀胶模块：

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（1）配有真空吸盘，负压吸附衬底，精准旋涂光刻胶形成高质量的薄膜。

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（2）提供匀胶模块的检测报告。提供的检测报告，投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件，或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。

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4.烘焙模块：

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（1）程控加热，完成衬底前烘、后烘等热处理。

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（2）提供烘焙模块的检测报告。提供的检测报告，投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件，或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。

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5.光刻模块：

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（1）含对准、曝光子模块，365nm紫外光源，最小分辨力≤3μm，对准精度±0.05mm，实现设计图案精准转移。

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（2）提供光刻模块的检测报告。提供的检测报告，投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件，或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。

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6.显影/刻蚀模块：

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（1）一体化设计，满足湿法显影、刻蚀工艺需求。

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（2）提供显影/刻蚀模块的检测报告。提供的检测报告，投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件，或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。

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7.掺杂模块：

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（1）完成硅片掺杂处理，调控半导体电学性能。

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（2）提供掺杂模块的检测报告。提供的检测报告，投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件，或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。

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8.显微观测模块：不小于1-120倍显微观察，可对工艺结果检测与分析。

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9.手持气枪：用于衬底表面残液、粉尘，辅助清洁。

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10.安全黄光系统：

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（1）光刻专用黄光安全空间，配套独立进排风系统，保障工艺环境与操作安全。

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（2）提供安全黄光系统的检测报告。提供的检测报告，投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件，或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。

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